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    玻璃基板

    MiniLED,又名次毫米發光二極管,是指晶粒尺寸約在50-200μm的LED,其晶粒尺寸和點間距介于傳統小間距LED和MicroLED之間。 


    MiniLED是通過內嵌式金屬網格觸摸元件復合設計,包括MiniLED柔性基板層、MiniLED電極層、芯片層,設置在熱縮膜基材上,其中導電材料包含金屬網格、納米銀等,熱縮膜可透過加熱后包覆于球形支撐物上,最后再使用軟性印刷電路板搭配,使其達到多點球形觸摸的功能,我司產品主要是針對MiniLED驅動電路部分采用蝕刻工藝將銅等導電金屬及其氧化物密布于基板導電層上。 


    目前MiniLED背光主要產品應用領域包括:小尺寸:VR、可穿戴設備及手機顯示;中尺寸:車用顯示器、pad、筆電、電競顯示器;大尺寸:TV,專業會議機等。

    技術優勢


    材料客制化 

    如:高反射材料、任意銅厚、PET/BT/Glass基材,基材厚度支持50um-2mm等。

    細線路制程

    L/S=40um/40um,銅厚12-15um;

    材料漲縮可控制在萬分之六以內;

    尺寸可支援到最大2000*1250mm;

    柔性可折疊材料與元件方案。


    電視背光應用


    材料特性


    MiniLED背光燈板材料-玻璃基板和PCB基板:

    優勢:受限于自身尺寸和SMT貼裝設備,PCB基板的燈板尺寸較小,

    大尺寸產品需多塊燈板拼接組裝影響顯示畫質,玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片,

    玻璃基板因平坦度高單板支持大尺寸散熱性優于PCB等是未來的發展趨勢,

    玻璃基板的核心材質與 LED 晶體都是無機半導體結晶,玻璃材質更容易實現超薄化加工,

    VR可穿戴設備及手機顯示等高分區設計的領域,對散熱要求更高,小尺寸的玻璃基生產良率尚可,

    因此玻璃基板具備一定的優勢。此外對于高密度的組裝,對基板的平整度要求較高,玻璃基板也是較優的選擇。

    PCB基板工藝技術成熟, 銅材質的高韌性能夠有效提高直通良率;

    PCB基板的技術發展更為成熟,供應鏈也相對完整,其生產良率逐年在提升,目前已經有較好的保障;

    而玻璃基易碎,相對來說產業的成熟度較低,因此現階段玻璃基MiniLED產品良率要遠遠低于PCB基MiniLED產品。

    劣勢:玻璃基板,尺寸越大,越易碎,導致生產良率較低,因此在中大尺寸領域,玻璃基板尚無法與PCB基板抗衡;PCB基板材料成本是玻璃基板的幾倍,PCB基板由于其自身散熱性的限制,在大尺寸應用中容易翹曲變形,

    導致MiniLED芯片轉移到PCB基板上的難度變得更高。


    定制化


    我司經過多年的沉淀與積累,擁有完善的研發和生產體系,為客戶提供整體的解決方案,

    根據設計方案及要求,提供個性化定制服務,我們始終堅持以客戶為導向,量身定做適合客戶需要的最佳方案。


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